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加工事例

側面カバー

側面カバー | ONIプレシジョン
名称側面カバー
業界半導体
材質ポリカーボネート
寸法5×300×400
精度一般公差
加工方法マシニングセンタ

詳細な説明

この製品はポリカーボネイトを使用した、半導体業界向け装置の側面カバーになります。エンドユーザー様の目に入る部品であること。また、透明素材のためキズが目立ちやすいこともあり、加工工程の中でいかにキズの発生を低減できるかが重要となります。当社では230社を超える協力会社ネットワークを構築しておりますが、その中でもキズレス加工に信頼をおける企業様を選定し、見積りや製作を行っております。見積りは複数社に依頼をしていることもあり、不良排出・納期遅延・コスト上昇を抑え、よりお客様のニーズに合わせた製作及び納入を実現しております。また、お客様へ納品する製品は社内・外問わず全て自社内にて品質検査を実施しており、品質は当社が保証させていただきます。何かお困りのことやお悩みがございましたら、お気軽にご相談くださいませ。

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